Рубрики номера:

Рынок
Монтаж компонентов
Контроль и тестирование
Организация производства
Производство печатных плат

Рынок

Мир высоких технологий — связь времен и поколений

Выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо» празднуют успех!
С 20 по 22 апреля в московском МВЦ «Крокус-Экспо» прошли крупнейшие выставки электронной промышленности в России и Восточной Европе –«ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо», которые собрали в своих стенах компании из 22 стран мира. Выставки превзошли ожидания большинства участников рынка, отметивших возросший интерес посетителей к предлагаемой продукции.

Монтаж компонентов

Иммерсионные финишные покрытия под пайку
Монтажные поверхности печатных плат несут покрытия, которые должны иметь способность к смачиванию припоем и длительно сохранять эту способность. Для успешной пайки электронных модулей покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Сложившиеся оценки финишных покрытий под пайку сегодня приходится рассматривать вновь в связи с вторжением в производство бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов
Четыре основных метода групповой пайки печатных узлов (волной припоя, инфракрасный, конвекционный и парофазный) хорошо известны специалистам и до недавнего времени мирно уживались друг с другом, занимая свои ниши. Уменьшение размеров электронных компонентов, шага, размера выводов и увеличение плотности расположения их на печатной плате требуют переосмысления эффективности и областей применения для каждой технологии групповой пайки. В статье предлагается анализ современных систем оплавления для различных областей применения.

Контроль и тестирование

Тестопригодное проектирование и сравнительные характеристики внутрисхемного тестирования ICT
В шестнадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» анализируются принципы тестопригодного проектирования для внутрисхемного тестирования печатных плат, известного как ICT (In-Circuit Test), и приводятся сравнительные характеристики применения этой методики тестирования.

Два направления JTAG Technologies
В статье показаны различия между процессами тестирования и верификации. Если первый процесс используется для поиска дефектных цепей или компонентов на плате и отвечает на вопросы «где» и «что», то второй — исследует состояние известных цепей и компонентов.

HIROX. То, что нужно исследователю
Впервые на русском языке подробное описание хорошо известного в настоящее время измерительного видеомикроскопа Hirox было опубликовано в 2007 г. На протяжении трех прошедших лет производитель многократно вносил изменения как в аппаратную, так и в программную составляющие системы для добавления новых возможностей и улучшения существующих. В статье описаны эти новые возможности наряду с уже имеющимися. Автор надеется, что публикация будет интересна не только тем, кто впервые прочтет данный материал, но и тем, кто хорошо знаком с более ранними версиями системы.

Организация производства

Мотивация сотрудников (Продолжение)
В этой части статьи речь идет о роли поощрения сотрудников, его формах и правилах.

От отдела кадров к информационной службе управления персоналом
В статье анализируется процесс преобразования традиционных отделов кадров в современные информационно-компьютерные службы управления персоналом с широким спектром творческих задач.

Новое слово в организации и прослеживаемости сборки
Использование последних решений в области программирования поможет повысить гибкость производственного процесса, держа его под полным контролем, приобретая репутацию профессионально производства, способного решать самые сложные задачи.

Автоматизация приемо-сдаточных испытаний в системе «1С: Предприятие»
В статье проанализированы проблемы, связанные с недостаточной автоматизацией процессов проведения испытаний. Показана необходимость оптимизации работы инженера-испытателя: повышение качества, надежности и экономичности проводимых работ, снижение их трудоемкости. Особенность деятельности инженера-испытателя требует учета и обработки экспертной информации, в связи с чем была рассмотрена возможность создания экспертного программного модуля, что привело к необходимости исследования структуры модулей и особенности их разработки в программном комплексе «1С: Предприятие», получившей наибольшее распространение среди отечественных предприятий.

Применение итерационного подхода к решению задач управления производством
Основная задача, которая должна быть решена для эффективного управления предприятием, заключается в создании надежных механизмов обратной связи, которые обеспечивают систематический контроль и достоверность данных, а также полноту отображения деятельности формальными средствами. Решение этой задачи состоит не только в создании и применении формализованной модели, но в осуществлении постоянного контроля результатов ее применения в практике работы предприятия. Сочетание формализованного подхода с применением механизмов обратных связей позволяют подойти к задаче формализации как к процессу итерационной настройки и модели, и системы управления.

Производство печатных плат

Повышение надежности и качества сложных печатных плат с помощью стандартов IPC
В конце апреля 2010 г. российская компания PCBtech и международная ассоциация IPC провели совместный семинар для специалистов отделов снабжения и внешней кооперации, начальников и технологов производства, разработчиков, инженеров-конструкторов, инженеров по качеству, желающих углубить знания о технических особенностях печатных плат высокой плотности (HDI) и гибко-жестких печатных плат. Семинар посетило около 150 инженеров из различных городов России.