30 августа

Выпущен бесплатный набор пакетов поддержки платформы Windows Embedded CE 6.0 R3 для OMAP/Sitara устройств

Компания Texas Instruments объявила о выходе набора пакетов поддержки платформы (Board Support Packages — BSP) Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 для процессоров с плавающей запятой OMAP-L1x (DSP+ARM9) и микропроцессоров Sitara (AM1x ARM9).

SP включает в себя хорошо протестированные драйверы и исходный код, что позволяет разработчикам быстро и легко состыковать устройства с операционной системой. Они также предлагают драйверы и стеки протокола, необходимые для многих из интегрированных микросхем в периферийных устройствах, таких как контроллеры Ethernet, USB, CAN, SATA, LCD и сенсорного экрана.

Кроме того, для устройств OMAP-L1x, BSP предоставляет доступ к DSP TI TMS320C674x, c использованием DSP/BIOS Link межпроцессорного коммуникационного программного обеспечения. DSP/BIOS Link дает возможность разработчикам использовать DSP для построения алгоритма при помощи Windows Embedded CE 6.0 R3.

Источник: EETasia

Комментарии